HBM 龙头，全球 HBM3E 市占率 55-60%，2026 全年 HBM 已售罄。Q1 2026 收入 52.6 万亿韩元、OPM 72%（历史新高）。HBM4 首发仍是 NVIDIA Vera Rubin 平台的主供应商。三家中 HBM 暴露最纯，也是御三家里弹性最大的标的。
HBM ASP 是普通 DRAM 的 5-7 倍。HBM 在 Hynix 收入中的占比从 2024 年约 25% 升至 2026 年 50% 以上，即便普通 DRAM 价稳，整体 ASP 也被 HBM 拖着向上。
Hynix HBM4 量产时点最早，主供 Vera Rubin 主流配置，Samsung 拿到约 30% 份额。这意味着 2026 H2 至 2027 年的 HBM4 放量阶段，Hynix 的收入兑现度最高。
历史最高 OPM。HBM 在产品组合中的杠杆，让 Hynix 整体盈利能力大幅超过过去任何 memory 周期顶部。
Hanmi（TC bonder）、Advantest（HBM 测试机）几乎 100% 暴露 HBM，比 Hynix 本身弹性更高（参见命题 C3）。
Samsung 当前仍落后，但一旦 HBM4E 通过 NVIDIA 验证、ASP 折价闭合，Hynix 的 HBM ASP 溢价就会被压。关注命题 B2。
Hynix 中国敞口 25-30%，高于 Micron。若 H20 类产品被全面切断，短期收入受冲击。
周期顶最硬的翻牌信号。一旦现货价连续 2 个月 QoQ < 0，HBM 估值会被普通 DRAM 拖累。关注命题 D1。
美国唯一的头部 memory 玩家。HBM TAM 官方口径（2025 年 350 亿美元 → 2028 年 1000 亿美元）正是 CEO Sanjay Mehrotra 给出的。HBM 2026 全年已售罄。三家中中国敞口最低（约 10%），地缘冲击下是 relative beneficiary。但被排除在 NVIDIA HBM4 首发供应名单之外，是关键短板。
全口径集团股，HBM 业务仅占集团 30-40%，其余是显示、家电、系统 LSI、Foundry。2026 年 2 月 HBM4 量产，NVIDIA Vera Rubin 拿到约 30% 份额，是追赶交易（catch-up trade）的核心标的。但 HBM ASP 折价是否闭合、Q4 OPM 能否上 60%，是关键的证伪条件。